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芯片贴装偏移量视觉检测系统
2024-02-29
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芯片贴装偏移量视觉检测系统

  功能:检测Mark点与芯片角点之间的相对位置,检测精度10um

 

  应用领域:高性能计算、光通信、存储和其他应用领域贴片机视觉定位

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